構造化照明技術に基づくRindoシリーズ3Dカメラは、ミクロン精度の検出および測定に非常に適しています。構造化照明技術に最適化された産業用プロジェクターと組み合わせ、産業用ステレオカメラを搭載することで、非常に高い測定安定性を保ちながら、高解像度と高精度の測定を実現します。
コンパクトな設計、標準化された接続方法、および強力なソフトウェアにより、システム構築が容易になります。3C業界の測定分野において、さまざまな分解能と測定範囲の要件をカバーする、複数のモデルをご用意しています。
Features
- 1000万点の点群データ
- ミクロンレベルの測定精度と100nmの繰返し測定精度を実現
- IP65をサポートする堅牢でコンパクトな外観
- 組み込みGPUでAI拡張をサポート。高い反射光、影の遮蔽問題を効果的に解決します。
- 豊富な測定ソフトウェア機能により、お客様の開発効率を大幅に向上
Spec－Rindo HPシリーズ
| 型番 | HP3509B | HP3511B | HP3517B | HP3530B |
| WD (mm) | 90 | 110 | 170 | 300 |
| 被写界深度 (mm) | 5 | 7 | 35 | 90 |
| 視野範囲 (mm) | 13×11 | 45×35 | 100×70 | 180×135 |
| CMOS解像度 | 5MP | |||
| XY解像度 (μm) | 8 | 10 | 20 | 50 |
| Z軸 繰返し精度 (μm) | 0.5 | 1 | 5 | 10 |
| スキャンレート | 2.5 fps | |||
| 光源 | Blue (459nm) |
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| 入力電圧 | DC24V (5A) |
|||
| インターフェース | GigE | |||
Spec－Rindo HFシリーズ
| 型番 | HF3550M | HF3570M | HF35100M | HF35130M |
| WD (mm) | 500 | 700 | 1000 | 1300 |
| 被写界深度 (mm) | 400 | |||
| 視野範囲 (mm) | 395×280～796×523 | 510×325～918×585 | 730×475～1050×655 | 714×455～1326×856 |
| CMOS解像度 | 5MP | |||
| XY解像度 (μm) | 0.2 | |||
| Z軸 繰返し精度 (μm) | 0.12 | |||
| スキャンレート | 1.3 fps | |||
| 光源 | White |
|||
| 入力電圧 | DC24V (5A) |
|||
| インターフェース | GigE | |||
External view－Rindo HPシリーズ
①E3509B
②E3511B
③E3517B
④EE3530
External view－Rindo HFシリーズ
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